HB Resiglass 树脂加强型玻璃离子水门汀（粘接类）
- HY-BOND Resiglass 是一款含有 Hy-agent 活性成分，具有很高的粘接强度、低异味、低刺激、高透明度的树脂加强型玻璃离子水门汀
- 用于金属冠桥、全瓷冠桥和嵌体以及各类树脂修复体的粘接
- 含有丹宁氟化物添加剂，减少牙髓刺激
- 因树脂加强，所以有极高的粘接强度和耐久性
- 不良气味更小，刺激成分更少
- 合适的透明度带来固化后极佳的美观效果
- 优秀的可操作性缩短椅旁操作时间
- 包装：1-1套装
粉：15g，液：10g (8.6ml)
量勺，调拌纸
